AI기술이 다양한 분야에서 활용되고, 기술력이 하루가 다르게 크게 상승하고 있는 와중에 HBM관련주, 고대역폭메모리 종목에 연관된 된 기업들의 주가가 큰폭으로 상승하고 있고, 향후에도 꾸준한 상승이 예상되는 섹터로 인기를 끌고 있습니다. 우리나라가 글로벌 선두에 계속 우뚝 서길 바라며, 어떤 기업들이 해당 되는지 알아보는 시간을 가져보도록 하겠습니다.
SK하이닉스 – 생산
사업내용
- 1983년 현대전자로 설립, 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경함.
- 국내와 중국에 4개의 생산기지와 연구개발법인, 미국, 중국, 홍콩, 대만 등에 판매법인을 운영 중임.
- 인텔의 NAND사업 인수는 1단계 절차를 완료함. 주력제품은 D램, 낸드플래쉬, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 일부 Fab을 활용하여 시스템반도체인 CIS 사업과 Foundry 사업도 병행함.
전년도 실적
- 고성능 메모리 제품을 중심으로 시장 수요가 증가하면서 지난 1분기를 저점으로 실적이 회복되고 있음.
- AI용 메모리인 HBM3, 고용량 DDR5와 함께 고성능 모바일 D램 등 주력 제품들의 판매가 호조를 보이며 3분기에는 전분기 대비 대비 매출은 24% 증가하고 영업손실은 38% 감소함.
- D램은 고성능 서버용 제품 판매 호조에 힘입어 출하량과 ASP가 동시에 상승함. 낸드도 고용량 모바일 제품과 SSD 중심으로 출하량이 늘었음.
기본 재무 제표 (단위 : 억원)
| 매출액 | 당기순이익 | 부채비율 | |
| 2020/12 | 319,004 | 47,589 | 37.1% |
| 2021/12 | 429,978 | 96,162 | 54.9% |
| 2022/12 | 446,216 | 22,417 | 64.1% |
| 2023/09 | 214,602 | -77,581 | 84.8% |
| 전년동기 | 369,495 | 59,763 | |
| 전년동기(%) | -41.9% | 적자전환 |
HBM관련주로 분류한 이유
- HBM 4세대 제품인 8단 적층 HBM3를 양산하고 있으며, 엔비디아의 차세대 GPU인 ‘H100’에 HBM3 제품을 공급중에 있습니다.
- 세계 HBM 시장에서 50% 점유율로 1위를 기록하고 있으며, 2023년 4월 현존 최고 용량인 24GB를 구현한 HBM3 신제품을 개발했습니다.
삼성전자 – 생산
사업내용
- 한국 및 DX부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, SDC, Harman 등 233개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업임.
- 세트사업은 TV를 비롯 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 DX부문이 있음.
- 부품 사업에는 DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등의 제품을 생산하고 있는 DS 부문과 중소형OLED 등의 디스플레이 패널을 생산하고 있는 SDC가 있음.
전년도 실적
- 3분기에는 스마트폰 플래그십 신제품 출시와 디스플레이 프리미엄 제품 판매 확대로 견조한 실적을 거둔 디스플레이와 MX(모바일경험)가 반도체 부문의 영업손실을 상쇄함.
- 메모리 반도체의 영업적자는 직전분기 대비 판매단가가 상승하며 축소됐으나, 시스템 LSI 및 파운드리의 영업적자는 부진한 레거시 파운드리 가동률로 소폭 확대됨.
- 4분기는 메모리 부문 적자 축소와 디스플레이의 북미 고객사 신제품 효과가 지속되며 실적 개선이 예상됨.
기본 재무 제표 (단위 : 억원)
| 매출액 | 당기순이익 | 부채비율 | |
| 2020/12 | 2,368,070 | 264,078 | 37.1% |
| 2021/12 | 2,796,048 | 399,075 | 39.9% |
| 2022/12 | 3,022,314 | 556,541 | 26.4% |
| 2023/09 | 2,589,355 | 154,871 | 25.4% |
| 전년동기 | 3,022,314 | 556,541 | |
| 전년동기(%) | -14.3% | -72.2% |
HBM관련주로 분류한 이유
- 세계 HBM 시장에서 40%의 점유율을 확보하고 있으며, HBM3는 2023년 3분기에 이미 8단과 12단의 양산과 공급을 시작했으며, 2023년 4분기에는 고객사 확보를 통해 판매를 본격화하는 중입니다.
- HBM3E도 24GB 샘플 공급을 시작해 2024년 상반기에는 양산을 계획할 예정이며, 36GB 제품은 2024년 1분기에 샘플을 공급할 예정입니다.
한미반도체 – 장비
사업내용
- 1980년 설립후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작함. 최첨단 자동화장비에 이르기까지 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함.
- 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield 장비는 스마트 장치와 IoT, 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, UAM 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있음.
- 동사의 주력장비인 ‘VISION PLACEMENT’는 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지키고 있음.
전년도 실적
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 60% 감소, 영업이익은 83.4% 감소, 당기순이익은 91.1% 증가.
- 매출액 감소는 파운드리 재고조정이 지속됨에 따라 OSAT 고객사들의 투자 축소가 원인임. 하반기에 TC-Bonder 수주금액(9월 416억원, 10월 596억원)를 공시함.
- 리드 타임을 고려할 때 내년 1분기부터 일부 매출이 반영되기 시작할 것이며 고가 장비임을 고려하면 이익기여가 클 것으로 예상.
기본 재무 제표 (단위 : 억원)
| 매출액 | 당기순이익 | 부채비율 | |
| 2020/12 | 2,574 | 501 | 27.2% |
| 2021/12 | 3,732 | 1,044 | 23.8% |
| 2022/12 | 3,276 | 923 | 16.8% |
| 2023/09 | 1,068 | 1,818 | 14.2% |
| 전년동기 | 2,667 | 952 | |
| 전년동기(%) | -60% | +91.1% |
HBM관련주로 분류한 이유
- HBM 반도체 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 TSVTC (Through Silicon Via Themal Compression Bonder)를 2017년 SK하이닉스와 공동개발하여 공급중에 있습니다.
- 2023년 10월 SK하이닉스로부터 HBM 제조용 ‘Dual TC Bonder 1.0 Griffin’ 장비를 수주했습니다.
엠케이전자 – 장비
사업내용
- 1982년 12월 16일에 주식회사 미경사로 설립됨. 1997년 8월 8일자로 상호를 엠케이전자주식회사로 변경하였음.
- 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 영위하고 있음.
- 최근 반도체 소재 분야 및 이차전지 음극 소개 개발의 투 트랙(Two-Track)전략을 발표했음.
전년도 실적
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 0.7% 증가, 영업이익은 57.7% 감소, 당기순이익 적자전환.
- 동사는 11월 반도체 생산의 검사 공정에서 사용되는 테스트 소켓용 포고핀(Pogo-Pin)에 사용되는 가공용 신규 소재 판매를 시작하였음.
- 이번 제품은 2021년부터 꾸준한 연구 개발을 통해 얻어낸 성과로 기존 전량 해외 수입에 의존한 소재의 국내 최초 국산화로 의미가 있음.
기본 재무 제표 (단위 : 억원)
| 매출액 | 당기순이익 | 부채비율 | |
| 2020/12 | 8,758 | 801 | 116.0% |
| 2021/12 | 9,580 | 1,187 | 112.9% |
| 2022/12 | 10,232 | 31 | 113.3% |
| 2023/09 | 7,732 | -159 | 132.6% |
| 전년동기 | 7,678 | 312 | |
| 전년동기(%) | +0.7% | 적자전환 |
HBM관련주로 분류한 이유
- 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어 (Bonding Wire)등을 생산하는 업체로 고대역폭메모리(HBM) 및 2.5D, 3D 시장을 타켓으로 차세대 패키지용 솔더볼을 개발했습니다. 이에 HBM관련주로 분류 했습니다.
예스티 – 장비
사업내용
- 동사는 2000년 3월 주식회사 영인테크로 설립되어, 2006년 1월 상호를 예스티로 변경하였으며, 반도체 및 디스플레이 장비, 반도체 부품을 제조하는 기업임.
- 반도체용 열처리 장비를 개발을 시작으로 고온용 열처리 장비 개발을 완료 및 2010년 삼성디스플레이에 장비 공급을 시작으로 디스플레이 사업에 진출함.
- 주요 매출 비중은 반도체장비 69.48%, 디스플레이장비 23.83%, 기타매출 6.70%로 구성됨.
전년도 실적
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 15.1% 증가, 영업손실은 81.2% 감소, 당기순이익 적자전환.
- 국내에서는 아직 투자가 없는 10.5세대 Glass 제조공장에 대한 투자도 최근 결정되어 향후 5년간 투자계획이 수립되어 있는 상황.
- 동사가 개발한 VDO System은 신규로 부각되는 대면적 TV & 투명 OLED 디스플레이 제조 공정 적용에 따른 지속적 수익 창출이 예상됨.
기본 재무 제표 (단위 : 억원)
| 매출액 | 당기순이익 | 부채비율 | |
| 2020/12 | 661 | 4 | 153.2% |
| 2021/12 | 724 | -216 | 152.8% |
| 2022/12 | 760 | -52 | 131.4% |
| 2023/09 | 529 | -184 | 144.5% |
| 전년동기 | 459 | 116 | |
| 전년동기(%) | +15.1% | 적자전환 |
HBM관련주로 분류한 이유
- HBM 장비 칠러, 가압큐어 등을 주요제품으로 제조 및 판매 중에 있는 업체입니다.
- 삼성전자로부터 HBM 제조를 위한 ‘EDS(Electrical Die Sorting)’ 공정에 사용되는 EDS 칠러와 언더필 공정에서 적용되는 Water 가압큐어를 수주 했습니다. 이에 HBM관련주로 분류 했습니다.
케이씨텍 – 장비
사업내용
- 동사는 2017년 케이씨로부터 인적분할로 설립되어 반도체, 디스플레이 장비 및 소재 사업 부분을 영위함.
- 반도체 전공정 장비 및 소모성 재료의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위하고 있으며, 반도체 CMP, 세정장비/디스플레이 Wet-station 및 Coater 장비, 반도체 Slurry 등 라인업을 갖추고 있음.
- 매출구성은 반도체부문 71%, 디스플레이부문 28% 등으로 이루어져 있음.
전년도 실적
- 2023년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 22.7% 감소, 영업이익은 54.8% 감소, 당기순이익은 47.4% 감소.
- 전방 산업인 메모리 반도체의 수요 감소로 반도체 부문에서 매출이 60억 가량 감소하며 실적 하락을 견인.
- 반도체 신규 투자가 제한됨. Xiamen Tianma Optoelectronics Co.,Ltd와 202억 규모의 디스플레이 공급 계약 체결.
기본 재무 제표 (단위 : 억원)
| 매출액 | 당기순이익 | 부채비율 | |
| 2020/12 | 3,199 | 426 | 17.1% |
| 2021/12 | 3,445 | 419 | 17.6% |
| 2022/12 | 3,782 | 554 | 13.5% |
| 2023/09 | 2,156 | 253 | 10.6% |
| 전년동기 | 2,787 | 481 | |
| 전년동기(%) | -22.7% | -47.4% |
HBM관련주로 분류한 이유
- 반도체 공정에 사용되는 전공정 장비 및 소모성 재료 제조 및 판매를 하고 있습니다.
- 반도체 CPM(화학기계적연마)과 세정장비, 반도체 Slurry 등의 Line-up을 보유하고 있습니다.
- 주요 고객사로 삼성전자와 SK하이닉스등이 있으며, HBM 수요 확대의 기대감 속 CPM 장비 관련 장비 및 소모품 생산등으로 부각되며 HBM관련주로 부각되었습니다.
오픈엣지테크놀로지 – 장비
사업내용
- 동사는 인공지능 기술을 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 기술을 개발하는 사업을 주로 영위함.
- 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전세계에서 유일하게 제공함.
- 통합된 IP 솔루션이 만들어내는 추가적인 시너지로 차별화된 경쟁력을 지니고 있음.
전년도 실적
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 32.6% 감소, 영업손실은 68.1% 증가, 당기순손실은 64.2% 증가.
- 인텔이 주도하는 CXL 컨소시엄에 등록된 국내 유일의 IP 업체로, CXL 시장 개화 시 수혜를 입을 것으로 기대됨.
- 2023년 8월에는 멀티코어 프로세서 기반 IP 개발 사업과 IP 세일즈 플랫폼 사업을 영위할 목적으로 국내에 오픈엣지스퀘어를 설립함.
기본 재무 제표 (단위 : 억원)
| 매출액 | 당기순이익 | 부채비율 | |
| 2020/12 | 11 | -193 | |
| 2021/12 | 52 | -146 | 75.6% |
| 2022/12 | 100 | -252 | 67% |
| 2023/09 | 58 | -205 | 187.8% |
| 전년동기 | 86 | -125 | |
| 전년동기(%) | -32.6% | 적자지속 |
HBM관련주로 분류한 이유
- 시스템반도체 설계 IP 기술 개발 업체입니다.
- 고성능 AI 서버용 HBM3급 이상 인터페이스 기술 개발 관련 정부 과제를 2020년 4월 부터 2023년 12월 까지 수행했습니다.
- 7nm 공정기술을 적용한 LPDDR5X, HBM3 메모리 표준을 지원하는 PHY(물리계층) IP 테스트 칩(반도체 시제품)을 개발했습니다.
큐알티 – 장비
사업내용
- 기존 SK하이이엔지 QRT사업부로부터 분할됨에 따라 2014년 신설법인으로 설립되었고, 2022년 7월 ㈜에이치큐솔루션과 합병하였음.
- 신뢰성 평가는 반도체 및 전자부품의 개발과 납품에 있어 필수적인 평가 과정이며, 동사는 기업이 고품질의 제품을 개발할 수 있도록 신뢰할 수 있는 객관적 정보에 입각한 증빙 자료를 제공함.
- 제품 개발 과정에서의 결함의 원인을 파악하기 위한 불량분석, 소재분석, FIB 등 분석 서비스를 제공함.
전년도 실적
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 11.2% 감소, 영업이익은 74.7% 감소, 당기순이익은 59.6% 감소.
- 최근 동사는 산업표준에서 요구되지만 평가 인프라가 부족하여 정밀한 테스트가 어려운 신뢰성 검증을 위해 첨단 신뢰성 평가 인프라를 직접 개발하여 구축하고 있음.
- 중성자에 의한 소프트에러 검출 장비 및 5G용 시스템 반도체의 신뢰성 평가,분석 시스템을 위한 상용화 장비에 대해 연구개발을 수행함.
기본 재무 제표 (단위 : 억원)
| 매출액 | 당기순이익 | 부채비율 | |
| 2020/12 | 547 | 57 | 103.1% |
| 2021/12 | 719 | 125 | 79.7% |
| 2022/12 | 596 | 64 | 43.4% |
| 2023/09 | 415 | 39 | 28.1% |
| 전년동기 | 468 | 97 | |
| 전년동기(%) | -11.2% | -59.6% |
HBM관련주로 분류한 이유
- 반도체 신뢰성 평가 및 종합분석 전문기업으로 높은 난이도의 테스트를 요구하는 HBM이나 온디바이스, NPU, CXL 등 신규 반도체 관련 제품들의 연구 개발 및 양산 비중 증가에 따른 수혜 기대감이 부각되며 HBM관련주로 분류 했습니다.
아이엠티 – 장비
사업내용
- 동사는 건식세정 장비 사업, EUV Mask용 레이저 응용 장비 사업 및 부품 사업을 영위함.
- 초정밀 부품을 생산하는 첨단 제조 공정에 적용가능한 공정별 On-demand 장비를 개발, 생산 및 판매함.
- 레이저 세정 기술을 개발하는 과정에서 레이저 빔의 에너지 Profile을 원하는 형태로 바꾸어 주는 레이저 Beam Shaping / Forming 기술 노하우를 축적함.
전년도 실적
- 수출비중 약 58.16%로, 특히 레이저클리너 71.53%, CO2 클리너 69.38%로 주요제품의 수출비중이 높음. 이는 전년도말보다 증가한 수치임.
- 2022년 하반기부터의 인플레이션 극복을 위해 긴축정책을 펼치면서 반도체 수요 둔화와 전방업체들의 설비 투자 계획 축소로 전년 동기 대비 실적은 감소함.
- 해외 시장에서의 영업 및 원활한 서비스를 위하여 대만, 중국, 일본, 유럽에 각 1개의 Agent를 계약함.
기본 재무 제표 (단위 : 억원)
| 매출액 | 당기순이익 | 부채비율 | |
| 2020/12 | 58 | -3 | 111.2% |
| 2021/12 | 73 | -6 | 434.8% |
| 2022/12 | 108 | -4 | 98.0% |
| 2023/09 | 53 | -16 | 16.5% |
| 전년동기 | 81 | -2 | |
| 전년동기(%) | -34.8% | 적자지속 |
HBM관련주로 분류한 이유
- 반도체용 건식세정 기술 선도업체입니다. HBM용 Wafer CO2 Cleaning 장비 개발 및 공급을 하고 있습니다.
제너셈 – 장비
사업내용
- 동사는 반도체 제조 후공정에 적용되는 pick & place, inspection, test handler 등 다양한 반도체 후공정 검사 및 이송장비를 설계, 제조하는 장비 전문 기업임.
- 반도체 후공정 자동화 장비의 주력 상품으로 Laser Marking, Test Handler, Inspection, Pick & Place외 Automation 장비 등이 있음.
- 반도체 후공정 장비가 주요 매출(100%)을 구성하고 있음.
전년도 실적
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 2.8% 감소, 영업이익은 80.6% 감소, 당기순이익은 86.9% 감소.
- FC-Bonder 제조사향으로 납품하는 Loader/Unloader 장비와 Wafer Mounter 장비가 주력 장비로 추가됨.
- 웨이퍼에 부착한 테이프를 제거하는 리무버 장비도 납품 준비중이며, 리무버 장비까지 본격적으로 매출 발생이 시작된다면 HBM 타겟으로 납품하는 장비 종류가 3개로 확대됨.
기본 재무 제표 (단위 : 억원)
| 매출액 | 당기순이익 | 부채비율 | |
| 2020/12 | 419 | -11 | 237.2% |
| 2021/12 | 597 | 52 | 146.2% |
| 2022/12 | 596 | 122 | 97.0% |
| 2023/09 | 400 | 6 | 89.2% |
| 전년동기 | 412 | 68 | |
| 전년동기(%) | -2.8% | -90.7% |
HBM관련주로 분류한 이유
- 반도체 후공정 장비 제조업체입니다.
- 차세대 반도체로 떠오르는 고대역폭메모리 (HBM) 생산을 위한 TSV (Through Silicon Via) 공정에서 사용되는 Loader 및 Unloader 장비를 생산하고 있습니다.
- 국내 메이저 고객사와 협업하여 이를 SK하이닉스에 공급중에 있으며, 2023년 12월 SK하이닉스와 75.78억원 (최근 매출액대비 12.71%) 규모의 HBM 제조용 “Water Mounter 외의 장비를 수주하며, 공급계약을 체결했습니다. 이에 HBM관련주로 분류한 이유입니다.
이오테크닉스 – 장비
사업내용
- 2000년 8월 24일 코스닥 시장에 상장하였으며 신제품 개발을 위해 기술연구소를 설립함.
- 동사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있음.
- 레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있음.
전년도 실적
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 28.4% 감소, 영업이익은 69.5% 감소, 당기순이익은 54.9% 감소.
- 내년에는 삼성전자 D램 1znm 이하 비중 확대로 어닐링 장비 매출이 증가하며, 레이저 커팅 장비 국산화에 따른 실적 성장이 예상됨.
- 그루빙 장비와 스텔스 다이싱 장비 시장에 진입할 것으로 전망되며 그루빙 장비의 경우 파운드리 고객사에 납품을 시작했고, 2024년 상반기 본격 매출 인식이 예상되고 있음.
기본 재무 제표 (단위 : 억원)
| 매출액 | 당기순이익 | 부채비율 | |
| 2020/12 | 3,251 | 216 | 17.4% |
| 2021/12 | 3,909 | 724 | 16.8% |
| 2022/12 | 4,472 | 772 | 14.2% |
| 2023/09 | 2,447 | 340 | 7.6% |
| 전년동기 | 3,419 | 769 | |
| 전년동기(%) | -28.4% | -55.8% |
HBM관련주로 분류한 이유
- 고객사 DRAM 공정에서 사용되는 레이져 어닐링 장비를 생산중에 있는 기업입니다.
- 고객사 HBM3/HBM3e 양산계획 및 CAPA확장 규모를 살펴볼때, 향후 레이져 어닐링 장비의 가파른 수주 확대 예상으로 HBM 관련주로 분류되었습니다.
워트 – 장비
사업내용
- 2004년 4월 설립되어 반도체 및 디스플레이 공정에 필요한 환경제어 시스템을 개발, 제작하여 납품하는 사업을 영위하고 있음.
- 동사 주요 제품으로는 초정밀 온습도 제어장비(THC), 팬필터유닛(FFU),초정밀 항온기(TCU)등이 있음.
- 가장 많은 매출 비중을 차지하고 있는 THC(초정밀 온습도 제어장비)는 반도체 포토공정 중 웨이퍼 표면에 PR용액을 도포하고 건조하는 트랙(Track)장비에 장착됨.
전년도 실적
- 2023년 6월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 26.6% 감소, 영업이익은 65.7% 감소, 당기순이익은 53.5% 감소.
- 외국 장비에 의존하던 THC 장비를 국산화하였으며, TCU 장비는 디스플레이 공정 설비인 잉크젯 설비에 항온에어 공급장치로 사용되고 있고, FFU는 반도체 포토공정의 트랙설비, 세정설비 및 EFEM에 납품되고 있음.
- 삼성전자 및 SK하이닉스 외에도 중국 내 LCS Agent를 통한 영업활동을 진행하고 있음.
기본 재무 제표 (단위 : 억원)
| 매출액 | 당기순이익 | 부채비율 | |
| 2020/12 | 235 | 47 | 20.9% |
| 2021/12 | 267 | 51 | 17.0% |
| 2022/12 | 228 | 59 | 8.9% |
| 2023/09 | – | – | – |
| 전년동기 | – | – | |
| 전년동기(%) | – | – |
HBM관련주로 분류한 이유
- 반도체, 디스플레이의 핵심 공정에 필요한 환경제어 시스템을 제조하는 업체 입니다.
- 가장 많은 매출을 차지하고 있는 초정밀 온습도 제어장비인 THC 장비를 국산화 했으며, 삼성전자와 SK하이닉스의 1차 협력사로 등록되어 납품중에 있습니다.
- THC는 생성형 인공지능(AI)에 필수적인 HBM 후공정에도 사용되는 만큼 수요 증가 영향으로 HBM관련주로 분류했습니다.
미래반도체 – 유통
사업내용
- 동사는 1996년 1월에 설립되었으며, 2023년 1월 코스닥시장에 상장함.
- 전자, 전기제품 또는 부품제조, 판매 및 수출입업을 사업의 목적으로 하고 있으며, 반도체 유통업을 주사업으로 하고 있음.
- 동사가 취급하는 반도체는 메모리와 시스템 반도체로 나뉨.
- 삼성전자의 반도체 대리점으로 등록되어 있으며, 삼성전자와 메모리 AS서비스 대행 계약을 맺고 세계 유일의 메모리 AS센터를 운영하고 있음.
전년도 실적
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 29.8% 감소, 영업이익은 59.8% 감소, 당기순이익은 75.1% 감소.
- 주요 제품은 메모리, 시스템반도체, 디스플레이 등 전자부품 유통업과 메모리 AS 서비스 기타매출 등으로 구성됨.
- 최근 IT 수요 부진 등으로 반도체 재고량이 급증하고 판가가 다소 하락하였으며, 반도체 제조업체들은 이에 감산, 장비 반입 연기, 공정 전환 최소화 등으로 대응하고 있는 상황임.
기본 재무 제표 (단위 : 억원)
| 매출액 | 당기순이익 | 부채비율 | |
| 2020/12 | 2,183 | 40 | 32.8% |
| 2021/12 | 3,280 | 148 | 138.2% |
| 2022/12 | 5,502 | 150 | 110.6% |
| 2023/09 | 2,758 | 35 | 70.7% |
| 전년동기 | 3,929 | 142 | |
| 전년동기(%) | -29.8% | -75.1% |
HBM관련주로 분류한 이유
- 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM-PIM (지능형 메모리) 주문량이 크게 증가하고 있는 가운데, 삼성전자의 메모리와 비메모리 반도체 유통 전문업체로 시장에서 부각되어 HBM관련주로 분류 했습니다.
제우스 – 장비
사업내용
- 1970년에 설립된 동사는 반도체 및 디스플레이 제조장비, 산업용 로봇, 밸브 SYSTEM 등을 생산 판매하고 있음.
- 구체적으로는 반도체 및 디스플레이 제조공정에 사용되는 매엽식 웨이퍼 세정장비, 디스플레이 열장비, 검사장비, 공정장비 및 산업용 Robot, Process 플러그 밸브 등임.
- 2023년 6월말 현재 연결대상 종속회사는 쓰리젯, 솔브리지, J.E.T.(일본) 등 국내외 13개사임.
전년도 실적
- 주력인 반도체 세정장비와 디스플레이 장비 부문의 부진이 이어지면서 2023년 3분기 누적 매출액은 전년동기 대비 18.5% 감소함.
- 외형축소에 따른 고정비용 부담으로 영업이이익도 큰 폭으로 줄어듦.
- 주주환원정책의 일환으로 자사주 45천주를 소각함. 종속회사인 J.E.T가 일본 동경증권거래소 스탠다드마켓에 이전 상장함(동사 보유주식 중 80만주(314억원 규모)를 구주매출함).
기본 재무 제표 (단위 : 억원)
| 매출액 | 당기순이익 | 부채비율 | |
| 2020/12 | 3,600 | 181 | 82.8% |
| 2021/12 | 4,008 | 163 | 111.6% |
| 2022/12 | 5,090 | 352 | 119.3% |
| 2023/09 | 2,935 | 24 | 83.1% |
| 전년동기 | 3,602 | 244 | |
| 전년동기(%) | -18.5% | -90.1% |
HBM관련주로 분류한 이유
- HBM 제조 과정에서 필요한 TSV 공정 분진세정 장비를 생산하고 있습니다.
- HBM 제조를 위한 초박형 웨이퍼 핸들링용 본딩/디본딩 장비 및 접착제 상용화 기술 개발을 위한 ‘PIM-HBM 기술 개발 국책 과제’에 참여하고 있기도 하여 HBM관련주로 분류 했습니다.
피에스케이홀딩스 – 장비
사업내용
- 동사는 1990년 6월 11일에 설립되었으며, 1997년 1월 7일 KRX 코스닥시장에 상장하였음.
- 2019년 4월 1일에 존속회사, 신설회사로 인적분할하고 존속법인은 피에스케이홀딩스로 신설법인은 피에스케이로 사명을 정하였음.
- 2020년 2월 1일에 피에스케이홀딩스(평택소재, 비상장)와 합병하였음.
- 현재 반도체장비(패키징 장비)의 제조와 판매(그 부속 부품 및 기술서비스 포함)라는 1개의 주된 사업부문을 영위하고 있음.
전년도 실적
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 33.3% 증가, 영업이익은 81.1% 증가, 당기순이익은 5.8% 감소.
- 동사는 판교 연구개발(R&D) 캠퍼스 투자 자금 확보 및 신규투자 목적으로 156억원 규모 자사주를 처분하기로 결정하였음.
- 2023년 09월 30일 기준으로 외화자산이 외화부채보다 많은 상태로 환율 상승은 연결기업의 이익을 증가시키고 있음.
기본 재무 제표 (단위 : 억원)
| 매출액 | 당기순이익 | 부채비율 | |
| 2020/12 | 398 | 592 | 21.1% |
| 2021/12 | 816 | 466 | 21.6% |
| 2022/12 | 728 | 408 | 16.4% |
| 2023/09 | 552 | 221 | 18.6% |
| 전년동기 | 414 | 234 | |
| 전년동기(%) | +33.3% | -5.8% |
HBM관련주로 분류한 이유
- 반도체 후공정 장비 사업을 주요 사업으로 영위하며, 반도체 후공정 패키징 분야의 사업을 영위하고 있습니다.
- WLP/FOWLP/FOPLP 에 Descum, Reflow 장비를 납품/양산 적용중에 있습니다.
- HBM 공정에 필요한 장비인 Descum, Reflow 장비를 납품/양산 중인 점이 부각되어 HBM관련주로 분류 했습니다.
오로스테크놀로지 – 장비
사업내용
- 동사는 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위.
- 2011년 국내 최초로 Overlay 계측 장비 국산화에 성공하였고, 이후 High Performance AF System 등 핵심 기술들을 꾸준히 개발하고 있음.
- 현재 3대 반도체 계측 장비 부문 중 하나인 Thin Film Metrology 장비 개발을 통해 MI 장비 분야 전문성 제고를 위해 노력 중.
전년도 실적
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 21.6% 증가, 영업손실은 66% 감소, 당기순손실은 85% 감소.
- 신규 개발중인 장비는 반도체 제조공정에서 증착되는 박막의 두께를 Angstrom단위의 정밀도까지 측정할 수 있는 초정밀 계측장치임.
- 신규 박막계측장비의 경우 식각, 증착공정뿐 아니라 평탄화 공정 등 대부분의 공정에서 사용될 것으로 예상되기 때문에, 향후 동사의 중장기 성장 동력이 될 것으로 예상됨.
기본 재무 제표 (단위 : 억원)
| 매출액 | 당기순이익 | 부채비율 | |
| 2020/12 | 175 | 11 | 42.5% |
| 2021/12 | 395 | 18 | 15.9% |
| 2022/12 | 354 | -30 | 14.1% |
| 2023/09 | 267 | -8 | 27.7% |
| 전년동기 | 220 | -51 | |
| 전년동기(%) | +21.6% | 적자지속 |
HBM관련주로 분류한 이유
- HBM에서 생산 수율을 높이기 위해 계측장비에 대한 수요가 확대될 것으로 전망되고 있는 가운데, 동사는 반도체 공정용 오버레이 계측장비를 국내의 반도체 고객사에 성공적으로 납품하고 있어 HBM관련주로 분류 했습니다.
레이저쎌 – 장비
사업내용
- 동사는 2015년 04월 설립, ‘면광원-에어리어 레이저’ 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위함.
- 보유한 핵심기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조.
- 주요 제품으로 rLSR, LSR, pLSR 등이 있음. 동사의 장비에 장착되는 BSOM과 NBOL 디바이스를 사업 영역으로 확장 중임.
전년도 실적
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 24.5% 증가, 영업손실은 22.6% 감소, 당기순손실은 30.5% 감소.
- Mini LED TV용 디스플레이 리웍장비를 Mid-End 제품군으로 설계하여 1억원대에 제안 중에 있으며, 대량구매가 예상되는 주요 고객을 중심으로 Mid-End 제품군 프로모션을 확대 전개할 예정임.
- 향후 High-End 제품군의 매출비중의 점진적 증가로 인한 영업이익율이 향상될 것으로 판단됨.
기본 재무 제표 (단위 : 억원)
| 매출액 | 당기순이익 | 부채비율 | |
| 2020/12 | 39 | -77 | – |
| 2021/12 | 97 | -81 | 33.4% |
| 2022/12 | 60 | -41 | 8.2% |
| 2023/09 | 54 | -28 | 8.8% |
| 전년동기 | 43 | -41 | |
| 전년동기(%) | +24.5% | 적자지속 |
HBM관련주로 분류한 이유
- 면광원-에어리어 레이저 솔루션 전문업체입니다.
- 점이 아닌 면 형태로 레이저를 조사하면서도 레이저 조사 면적에 들어가는 동일한 레이저 빔 균일도를 유지 할 수 있는 면광원-에어리어 레이저 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 장비 제조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.
- 주요 제품으로 HBM에 필요한 레이저 압착접합 (LCB) 장비 등이 있어 HBM관련주로 분류 했습니다.
디아이티 – 장비
사업내용
- 동사는 2005년 설립되어 2018년 코스닥시장에 상장했으며 Vision Solution 기술을 바탕으로 하는 평판디스플레이 검사장비 등의 제조 및 판매 사업을 영위하고 있음.
- 주요제품군은 AOI Solution, LASER Solution, VISION AI Solution로 구분되며 반도체 산업, 디스플레이(OLED) 산업, 2차전지 산업, 자동차 산업 등에 응용되고 있음.
- 국내외에 2개의 상표권과 24개의 특허권을 보유함.
전년도 실적
- 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 17.5% 감소, 영업이익은 111.8% 증가, 당기순이익은 34.1% 증가.
- AOI Solution, LASER Solution등의 제품을 디스플레이, 반도체, 2차전지, 자동차 산업의 다양한 변화에 맞추어 기술을 개발하고 있음.
- 원재료의 경우 주요 업체와의 거래로 제품의 사양에 따른 원재료의 공급이 안정적으로 가능하게 공급받고 있음.
기본 재무 제표 (단위 : 억원)
| 매출액 | 당기순이익 | 부채비율 | |
| 2020/12 | 286 | 15 | 99.3% |
| 2021/12 | 761 | -15 | 89.7% |
| 2022/12 | 1,329 | 93 | 43.4% |
| 2023/09 | 716 | 69 | 21.0% |
| 전년동기 | 868 | 51 | |
| 전년동기(%) | -17.5% | +34.1% |
HBM관련주로 분류한 이유
- 반도체, 디스플레이 등 검사장비 전문업체입니다. 이에 HBM관련주로 분류 했습니다.
- 주요제품으로 AOI Solution, LASER Solution, VISION AI Solution으로 구분할 수 있으며, 반도체 산업, 디스플레이(OLED) 산업, 2차전지 산업, 자동차 산업 등에 폭 넓게 응용되어 사용중에 있습니다.
- 2023년 9월 18일 SK하이닉스와 149.4억원 규모 반도체 제조 장비인 레이저 어닐링 장비에 대한 공급 계약을 체결했습니다.
윈팩 – 장비
사업내용
- 동사는 2002년 04월 03일에 설립되어 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위함.
- 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음.
- 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주함.
전년도 실적
- 2023년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 36.7% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순손실은 1246.1% 증가.
- 메모리 업황의 Downturn이 지속되고 고객사 수주 물량이 감소함에 실적이 악화됨.
- 고객사들의 구매 재개 시점에 따라 업황 반등 시기가 결정될 것으로 전망됨.
- 반도체 시장은 COVID-19 사태가 안정화 되면서 회복하는 것처럼 보였으나 지정학적 위기와 글로벌 공급망 이슈, 경기침체 우려가 지속됨.
기본 재무 제표 (단위 : 억원)
| 매출액 | 당기순이익 | 부채비율 | |
| 2020/12 | 1,101 | 51 | 158.3% |
| 2021/12 | 1,014 | -83 | 136.2% |
| 2022/12 | 1,526 | -16 | 134.5% |
| 2023/09 | 672 | -172 | 159.0% |
| 전년동기 | 1,061 | -13 | |
| 전년동기(%) | -36.7% | 적자지속 |
HBM관련주로 분류한 이유
- 반도체 후공정 중 패키징(PKG) 및 테스트를 주력으로 하는 반도체 메모리 후공정 전문업체입니다.
- 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM-PIM(지능형 메모리) 주문량이 크게 증가하고 있는 가운데, SK하이닉스 D램 테스트 외주 과점 업체로 시장에서 부각되어 HBM관련주로 분류 했습니다.
마무리 HBM관련주에 대한 개인적인 생각
다시 반도체 관련 섹터의 상승 사이클이 온듯한 느낌입니다. 앞으로 계속 AI기술의 발전과 엔비디아의 신제품 출시로 인해 HBM관련주 및 반도체 관련한 종목들의 상승세가 지속될 것으로 보여지는데요. 좋은 종목과 분석을 통해 주식시장에서 성공하는 재테크가 되길 바라겠습니다.