반도체 첨단소재 No.1 유리기판 관련주 알아보기 HBM 반도체의 업그레이드를 가져올 첨단 소재 기술
오늘은 유리기판 관련주 또는 글라스 코어기판 관련주라고 불리는 종목에 대해 알아볼텐데요. 개발 및 양산과 검사, 소재 기업들에 대해 알아보겠습니다. 현재 꾸준히 HBM 반도체 이슈가 나오는 가운데, 반도체 패키징 기술이 현재의 기술로는 한계에 다달았다는 관점이 지배적입니다. 이에 대안 기안 기술인 꿈의 반도체 소재중 유리기판의 기술, 글라스 코어기판기술은 이런 한계 기술을 극복하고, 다양한 기술로 발전할 수 있는 기술로 시장의 기대를 한몸에 받고 있습니다.
유리기판 기술은 반도체 칩을 탑재하는 기판을 프라스틱 기판 또는 실리콘 기판을 대체해서 유리소재의 기판을 만드는 기술입니다. 특징으로 전기적 특성, 내열에 대한 안정성, 그리고, 높은 차원의 평탄성을 가지고 있어 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받고 있고, 반도체 글로벌 기업들이 개발 및 양산에 심혈을 기울이는 기술입니다. 흔히 미래 하이퍼포먼스 반도체 기술로 가기 위한 가장 중요한 기술로 볼 수 있습니다.
출처 : 앱솔릭스
유리기판 기술의 특징
실리콘대비 뛰어난 열전도율을 보입니다. 실리콘대비 3-5배 높아 열을 많이 발산하는 고성능 칩에서도 열을 효과적으로 발산시킬수 있고, 열팽창계수가 낮아 고온 환경에서 칩의 안정적인 작동에 최적화 할 수 있습니다.
유리기판내에 MLCC(적층 세라믹 콘덴서)를 유리기판 내부에 삽입할 수 있습니다.
플라스틱 기판 대비 두께가 얇고, MLCC가 내부에 삽입할수 있다는 이점 때문에 칩의 밀도를 높일 수 있습니다.
공정수를 대폭 줄일 수 있다는 장점과 수율을 높일 수 있는 장점이 있습니다.
고온에서의 휨현상의 단점을 지니고 있던 기존 기판의 대면적화를 못하는 단점이 있었으나 유리기판은 이 단점을 보완할수 있고, 대면적화를 할 수 있는 장점이 있습니다.
표면상태가 매끄러워 미세회로 구현이 가능합니다.
유리기판 관련주 – 개발 및 양산
SKC
사업내용
리튬이온 2차전지 소재인 전지박(Copper Foil) 등 제품을 생산, 판매하는 2차전지 소재사업, PO 등을 생산, 판매하는 화학사업을 영위함.
세라믹파츠, CMP Pad 등을 생산, 판매하는 반도체 소재/부품 사업 또한 영위하고 있음.
PG는 사가 국내 최초로 상업화한 이후, 현재까지도 국내에서 유일하게 생산하고 있는 제품으로 친환경 HPPO공법을 통해 만든 PO(Propylene Oxide)로 고부가 PG제품을 생산.
전년도 실적 및 전망
2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 21.5% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환.
동사의 자회사인 SK넥실리스는 동박 공급 과잉인 데다가 세계적인 전기차 판매 증가량이 일시적으로 둔화되면서 동사의 실적에 부정적인 영향을 미침.
Global Top-Tier 수준의 원가 경쟁력 확보를 위해 지속적인 아이디어 발굴/실행을 통해 제조원가 경쟁력을 강화하는데 노력 중.
기본 재무 제표 살펴보기 (단위 : 억원)
매출액
당기순이익
부채비율
2020/12
24,659
736
182.3%
2021/12
22,642
3,423
170.8%
2022/12
23,867
-246
185.2%
2023/09
15,708
-3,264
178.6%
전년동기
23,867
-246
전년동기(%)
-34.2%
적자지속
유리기판 관련주로 분류한 이유
국내 최초로 유리기판 시장에 진입했으며, AMD등 세계 최고의 반도체 회사등과 기판 양산을 타진중에 관련주로 분류 했습니다.
미국 코빙턴에 양산 공장을 착공해 SK앱솔릭스를 중심으로 2025년 대량양산체제를 계획하고 있습니다.
소프트웨어의 기술력과 하드웨어의 기술력이 이젠 어느정도 정점에 다다랐다고 느껴지는 요즘입니다. 차세대 꿈의 소재인 유리기판이 상용화되는 시점은 분명 그동안 보지 못했던 기술의 발전을 보게 될거라고 보여집니다. 향후 몇 년간의 추이를 보면서 유리기판 관련주에 장기 투자를 고려해볼만 하다고 생각이 듭니다. 하지만, 아직은 이슈가 있을때 상승과 하락을 반복할 수 있기 때문에 주의를 기울여야 한다고 생각합니다.